參展理由
更多>>理由1(展會展望):
同期將召開多場技術研討會及活動，邀請國內外專家與參會代表前來互動交流，探討行業發展趨勢，分享各自取得的經驗成果，同時也向國際電子封裝測試及技術行業展再邁進堅實的一步！屆時，熱忱歡迎國內外的電子設計、制造、測試，以及光電子、MEMS、系統級封裝等電子界前來參觀與交流！。
展品范圍
更多>>板材、薄膜、薄膜材料、測試技術、傳感器、導電、導電膠、電子材料、封裝、封裝材料、高性能、高壓、光電、光電子、焊膏、環氧樹脂、機電、機電系統、機械、基板、框架、模擬、納米、射頻、樹脂、塑料、陶瓷、填料、圖像、微機、無源元件、物理、系統集成、顯示、線路、線路板、芯片、型材、液晶、液晶顯示、印刷、有源、有源元件、元件、粘結劑、執行器、組裝、
聯系信息
官網：http://www.xianneiranji.com
電話：+86-21-59250197
工作QQ:2959631172
電郵：shfulunzl@yeah.net
聯系人：李先生13916473058（同微信）
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