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2024中國(北京)國際半導體博覽會

2024-07-24~07-26
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本展會所屬行業:電子電力 本展會所屬專題:半導體 您可能還關心含以下詞的展會:汽車展(19)  醫療展(10)  半導體展(10)  家居展(8)  零部件展(7)  傳感器展(5)  汽車電子展(3)  智能家居展(2)  集成電路展(2)  光電展(1)  LED展(1)  

展會信息

基本信息

“2024中國(北京)國際半導體博覽會”將于2024年7月24-26日在北京國家會議中心隆重舉辦,經過多年的發展,已成為國內外具有一定影響力的半導體業界盛會。涵蓋了半導體技術制造的各個方面,包括設備、設計、光刻、集成、材料、流程、制造以及新興半導體科技和硅材料應用等。除此之外,諾貝爾獎獲得者、各大公司高層代表以及業內專家們齊聚一堂,聚焦行業熱點話題,就LED、半導體材料以及微電子機械系統等進行探討和交流。為從事集成電路設計、芯片加工、封裝測試、半導體專用設備、半導體專用材料、半導體分立器件的海內外廠商,企事業單位搭建了一個展示新成果,打造產品品牌的平臺。而且聚焦產業政策解讀,涵蓋“體制創新、模式創新、技術創新”等內容的高峰論壇和專題研討會,在業界有著極佳的口碑和知名度。
“十二五”是半導體產業發展的重要機遇期。國民經濟和社會發展第十二個五年規劃綱要、關于加快培育和發展戰略性新興產業的決定,為半導體產業發展帶來發展機遇和動力。市場推動產業發展,應用引領技術創新,由中國半導體行業協會、北京市經濟和信息化委員會共同主辦的”2024中國(北京)國際半導體博覽會”將以“應用引領、共同發展”為主題,力邀國內外優秀半導體企業參展、參會。精心組織物聯傳感、智慧城市、汽車電子、醫療電子、移動終端等新興產業成果展示,共同推進系統應用-半導體-專用設備、材料全產業鏈的發展。

展品范圍

IC設計與產品;IC設計工具及服務;芯片制造;封裝測試;半導體專用設備與零部件;半導體材料;集成電路應用與解決方案;半導體分立器件;半導體光電器件、功率器件、傳感器件; LED技術及相關產品;半導體及相關產品營銷服務;物聯網、智慧城市、智能家居、便攜終端、汽車電子、醫療電子等應用產品等。



主辦信息

承辦單位
特歐展覽(上海)有限公司

聯系信息

特歐展覽(上海)有限公司
聯系人:李先生
手機:15214342163
傳真:86-21-61550069
E-mail:15214342163@139.com
QQ:3255560144
官網:www.bjbdtexpo.com
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