越南電子電力展會
越南半導體產業展
英文名稱：The 2th Vietnam Int'l Exhibition For Integrated Circuit And Semiconductor Industry 2025
展會時間：2025/8/27~2025/8/29
展會國家：越南
展會地點：越南河內ICE國際會展中心
展會行業：電子電力
越南半導體產業展展會概況：
越南半導體產業展的展品范圍
展出范圍
* 半導體材料：硅片及硅基材料,硅晶圓,硅晶片,單晶硅,硅片,鍺硅材料,S01材料,太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料,石英制品,石墨制品,防靜電材料,光刻膠及其配套試劑,晶圓膠帶,光掩膜版,電子氣體,特種化學氣體,CMP拋光材料,封裝基板,引線框架,鍵合絲,包封材料,陶瓷基板,封測材料等.
* 晶圓制造及封裝：晶圓制造,SiP 封裝,硅晶圓及IC封裝載板,印制電路板,封裝基板和設備及組裝和測試等,封裝設計,測試,設備與應用制造與封測,EDA,MCU,印制電路板,封裝基板半導體材料與設備等.
* 集成電路制造技術：晶圓制造/代工,模擬集成電路,數/模混合集成電路;相關微處理器,存儲器,FPGA,分立器件,光電器件,功率器件,傳感器件等技術器件;集成電路終端產品.
* 半導體設備制造：封裝設備,擴散設備,焊接設備,清洗設備,測試設備,制冷設備,氧化設備,貼片機,單晶爐,氧化爐,研磨機,光刻機,刻蝕機,拋光機,離子注入設備,CVD/PVD設備,涂膠/顯影機,回流焊,波峰焊,探針臺,潔凈室設備等.
* 封裝與測試配套：測試探針臺,探針卡,測試機,分選機,封裝設備,封裝基板,引線框架鍵合絲,引線鍵合,燒焊測試,激光切割,研磨液,封片膜（膠)高溫膠帶,層壓基板,貼片膠,上料板,焊線流量控制,石英石墨,碳化硅等.
* 第3代半導體：第3代半導體碳化硅SiC,氮化鎵GaN,晶圓,襯底,封裝,測試,光電子器件(發光2極管LED,激光器LD,探測器紫外),電力電子器件(2極管,MOSFET,JFET,BJT,IGBT,GTO,ETO,SBD,HEMT等),微波射頻器件(HEMT,MMIC)等.
* 智慧電源技術：微波射頻,半導體LED,離子電源,共享智慧充電,通信電源,光伏/風電/儲能電源設計,功率變換器磁技術等.
* IC設計：IC及相關電子產品設計,IC產品與應用技術,IC測試方法與測試儀器,IC設計與設計工具,IC制造與封裝,EDA,IP設計,嵌入式軟件,數字電路設計,模擬與混合信號電路設計,集成電路布局設計等.
* 電子元器件：電阻,電容器,電位器,電子管,散熱器,機電元件,連接器,半導體分立器件/IGBT,電聲器件, 激光器件,電子顯示器件,光電器件,傳感器,電源,開關,微特電機,電子變壓器,繼電器,印制電路板,印刷電路用基材基板,無源器件,元電源管理,儲存器,PCB板,電機風扇,電聲器件,顯示器件,2極管,3極管等.
* 前沿應用：AI芯片,顯示芯片,驅動芯片,電源管理芯片,電器芯片,傳感器芯片,物聯網芯片,通信芯片,交通電子芯片,計算機及控制芯片,存儲器芯片,5G芯片,車規級芯片,音視頻處理芯片等.
* 雙向合作項目：該領域新技術/新產品科研成果,研發與設計,項目投資,技術轉讓,OEM/ODM代工,聯營產銷,代理經銷,品牌連鎖加盟,檢測技術服務等合作.
越南半導體產業展的更多信息
展會介紹
越南國際集成電路及半導體產業展（SEMICONVIETNAM2025）是越南舉辦的半導體領域專業展會項目,由越南胡志明市高新技術開發區管委會等單位指導和主承辦,集成果產品展示,交易,高層論壇,貿易對接,項目招商,合作交流于1體,重點展示半導體,電路板,光電等新技術和新產品及其生產設備,關鍵組件和材料等.作為越南重點支持培育的年度國際盛會,吸引了眾多國內國外品牌參展參會,展會的定位及輻射力將以虹吸效應快速構建半導體,光電產業鏈融合及供應鏈對接,對接投貿與供需雙方,為國際技術供應商,品牌商,項目投資商和產業資本進駐越南半導體市場搭建了1座貿促投洽橋梁,是企業快速構建越南半導體市場網絡與合作渠道的平臺.
越南半導體產業展聯系信息：
廣西越中會展商務有限公司
聯系人：曾杰 先生
電話：0771-6711166
手機：19978548940
郵箱：1025082571@qq.com
QQ：1025082571
原文地址：
http://www.dl-ww.com/haiwai/102043.html
展會時間：2025/8/27~2025/8/29
展會國家：越南
展會地點：越南河內ICE國際會展中心
展會行業：電子電力
越南半導體產業展展會概況：
越南半導體產業展的展品范圍
展出范圍
* 半導體材料：硅片及硅基材料,硅晶圓,硅晶片,單晶硅,硅片,鍺硅材料,S01材料,太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料,石英制品,石墨制品,防靜電材料,光刻膠及其配套試劑,晶圓膠帶,光掩膜版,電子氣體,特種化學氣體,CMP拋光材料,封裝基板,引線框架,鍵合絲,包封材料,陶瓷基板,封測材料等.
* 晶圓制造及封裝：晶圓制造,SiP 封裝,硅晶圓及IC封裝載板,印制電路板,封裝基板和設備及組裝和測試等,封裝設計,測試,設備與應用制造與封測,EDA,MCU,印制電路板,封裝基板半導體材料與設備等.
* 集成電路制造技術：晶圓制造/代工,模擬集成電路,數/模混合集成電路;相關微處理器,存儲器,FPGA,分立器件,光電器件,功率器件,傳感器件等技術器件;集成電路終端產品.
* 半導體設備制造：封裝設備,擴散設備,焊接設備,清洗設備,測試設備,制冷設備,氧化設備,貼片機,單晶爐,氧化爐,研磨機,光刻機,刻蝕機,拋光機,離子注入設備,CVD/PVD設備,涂膠/顯影機,回流焊,波峰焊,探針臺,潔凈室設備等.
* 封裝與測試配套：測試探針臺,探針卡,測試機,分選機,封裝設備,封裝基板,引線框架鍵合絲,引線鍵合,燒焊測試,激光切割,研磨液,封片膜（膠)高溫膠帶,層壓基板,貼片膠,上料板,焊線流量控制,石英石墨,碳化硅等.
* 第3代半導體：第3代半導體碳化硅SiC,氮化鎵GaN,晶圓,襯底,封裝,測試,光電子器件(發光2極管LED,激光器LD,探測器紫外),電力電子器件(2極管,MOSFET,JFET,BJT,IGBT,GTO,ETO,SBD,HEMT等),微波射頻器件(HEMT,MMIC)等.
* 智慧電源技術：微波射頻,半導體LED,離子電源,共享智慧充電,通信電源,光伏/風電/儲能電源設計,功率變換器磁技術等.
* IC設計：IC及相關電子產品設計,IC產品與應用技術,IC測試方法與測試儀器,IC設計與設計工具,IC制造與封裝,EDA,IP設計,嵌入式軟件,數字電路設計,模擬與混合信號電路設計,集成電路布局設計等.
* 電子元器件：電阻,電容器,電位器,電子管,散熱器,機電元件,連接器,半導體分立器件/IGBT,電聲器件, 激光器件,電子顯示器件,光電器件,傳感器,電源,開關,微特電機,電子變壓器,繼電器,印制電路板,印刷電路用基材基板,無源器件,元電源管理,儲存器,PCB板,電機風扇,電聲器件,顯示器件,2極管,3極管等.
* 前沿應用：AI芯片,顯示芯片,驅動芯片,電源管理芯片,電器芯片,傳感器芯片,物聯網芯片,通信芯片,交通電子芯片,計算機及控制芯片,存儲器芯片,5G芯片,車規級芯片,音視頻處理芯片等.
* 雙向合作項目：該領域新技術/新產品科研成果,研發與設計,項目投資,技術轉讓,OEM/ODM代工,聯營產銷,代理經銷,品牌連鎖加盟,檢測技術服務等合作.
越南半導體產業展的更多信息
展會介紹
越南國際集成電路及半導體產業展（SEMICONVIETNAM2025）是越南舉辦的半導體領域專業展會項目,由越南胡志明市高新技術開發區管委會等單位指導和主承辦,集成果產品展示,交易,高層論壇,貿易對接,項目招商,合作交流于1體,重點展示半導體,電路板,光電等新技術和新產品及其生產設備,關鍵組件和材料等.作為越南重點支持培育的年度國際盛會,吸引了眾多國內國外品牌參展參會,展會的定位及輻射力將以虹吸效應快速構建半導體,光電產業鏈融合及供應鏈對接,對接投貿與供需雙方,為國際技術供應商,品牌商,項目投資商和產業資本進駐越南半導體市場搭建了1座貿促投洽橋梁,是企業快速構建越南半導體市場網絡與合作渠道的平臺.
越南半導體產業展聯系信息：
廣西越中會展商務有限公司
聯系人：曾杰 先生
電話：0771-6711166
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